QFN高溫膠帶
主要在QFN/PACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
產品特點：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條。
產品詳情
主要在QFN/PACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
產品特點：
具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條。
注：圖文數據均以廠家提供為準。
主要在QFN/PACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
產品特點：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條。
主要在QFN/PACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
產品特點：
具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條。
注：圖文數據均以廠家提供為準。
